約 95,011 件
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■２．７ 電子回路(トランジスタ） GaAs半導体 http //e-words.jp/w/GaAs.html トンネル効果、トンネルダイオード http //www.gxk.jp/elec/musen/1ama/H14/html/H1408B02_.html http //en.wikipedia.org/wiki/Tunnel_diode http //hp.vector.co.jp/authors/VA011700/physics/tunnel.htm FET http //www.apony.com/elec/elec3/elec3.html http //www.intel.co.jp/jp/intel/museum/transworks/page_3.htm FETの場合、ゲート電極から、ドレイン・ソースに電流は流れる分だけロスとなる。 MOS形FETの場合には、ゲート電極は酸化膜(絶縁体）で絶縁されるため、ロスが少ない。 酸化被膜は薄く作られているので、静電気に非常に弱い点に注意。 FETは、構造により図記号を使い分けるので注意すること。 ■２．８ 電子回路（増幅・発振・変調回路） 演算増幅器の帰還率βを正とするか、負とするかで、負帰還増幅回路全体の利得の計算式が異なるので注意。 β＜０の時は、式（２．５２）の通りになりますが、β＞０とした場合には（回路設計にはこちらが多いか）、式（２．５２）の分母のマイナスがプラスとなります。 発振回路のスタンダードは水晶発振子を使った回路。 ただし、精度が不要な場合、マイコンをつかって周波数５Mhz以下の場合など、LC(コイルとコンデンサ）による発振回路が使われる（セラロックという素子のほうが多いかも）。 周波数を上げると不安定になる電子回路をどう補正するかという観点です。 安定した発振回路に、PLL発振回路がある。 こちらは、ブロック図が試験に出るので、そちらを暗記。 PLL発振回路の説明としてはこちらがわかりやすいです 変調回路というより、増幅回路ですが、A級からC級まで増幅器の分類があります。 効率と精度は両立しない点を押さえます。 トランジスタで言えば、IbとIcの関係において、その関係が非線形部分を使うと、効率は良くなる（＝高倍率）が、ひずみます。 絶対利得と相対利得 絶対利得は、基準を１Vや１W（もしくは、１ｍVや１ｍW）として計ります。 相対利得は、基準を測定箇所の電圧や電力とします。 利得を用いる一つの理由は、全体の減衰と増幅の計算を足し算引き算で計算できるというメリットがあります。 また、絶対利得にたいして複数の相対利得を足し合わせることは可能です。 しかし、複数の絶対利得を足し合わせるというのは原理的に存在しません(基準が複数設置されることはないため）。 本日の質問は０件でした。
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ズゴック（シャア専用機） MSM-07S ズゴックの後期生産型の中でも有名なシャア・アズナブル大佐の乗機。 初期生産型よりもジェネレーター、機動性が強化されている。 基本データ 兵種 MS 基本コスト 570 耐久 554 動力 590 駆動 1440 推進 469 燃費（支給時） 151 燃費（MASTER） 172 ズゴックの性能が若干向上した機体。 一般機とは武装が異なる点は要注意。 属性耐性値 ビーム耐性 0％ 実弾耐性 0％ 爆発耐性 0％ 近接耐性 0％ 武装 武装名 装弾数、その他 近接兵器 アイアンネイル 射撃兵器 ビームガン 14発 射撃兵器2 ロケット 5発 SPA 格闘攻撃 大ダメージの一撃 一般機とは武装が異なる。 ロケットは5発連続発射で格闘攻撃を受けない限り前弾発射される。 また、ロケット発射中は一切動けなくなるので撃つタイミングはよく考えよう。 弾が無くても硬直だけは発生するので誤操作が致命傷になることもあるので注意。 ☆CUSTOMIZE ARMOR パーツ名 必要パーツ 必要素材 効果 強化装甲α チタン合金：7 超硬スチール合金：12 耐久値：36 コスト：10 強化装甲β 強化装甲α 超硬スチール合金2：10 チタン・セラミック複合材：16 ジャンクパーツ：13 耐久値：96 コスト：30 強化装甲γ 強化装甲β 未知の設計図：8 チタン・セラミック複合材2：21 基礎装甲板2：17 耐久値：168 コスト：50 強化重装甲α 強化装甲α チタン合金2：10 ルナ・チタニウム合金：16 硬化セラミック：13 耐久値：154 移動速度：-170 ダッシュ加速力、速度：-11 コスト：30 強化重装甲β 強化重装甲α 未知の設計図：8 ルナ・チタニウム合金2：21 硬化セラミック2： 17 耐久値：308 移動速度：-170 ダッシュ加速力、速度：-11 コスト：50 特殊装甲α 拡張素材D：6 ルナ・チタニウム合金：15 硬化セラミック： 12 耐久値：84 SPゲージ上昇値：215 コスト：40 特赦装甲β 特殊装甲α 拡張素材2D：8 チタン・セラミック複合材2：21 ジャンクパーツ2：17 耐久値：84 SPゲージ上昇値：430 コスト：50 MOVE パーツ名 必要パーツ 必要素材 効果 増設燃料タンクα 電子回路：7 推進剤：12 ロケット燃料：9 スラスター量：40 コスト：10 増設燃料タンクβ 増設燃料タンクα ジャンクパーツ2：10 硬化セラミック：16 ロケット燃料：13 スラスター量：100 コスト：30 特殊推進装置γ 増設燃料タンクβ 未知の設計図：8 電子回路2：21 ロケット燃料2：17 スラスター量：140 コスト：50 特殊推進装置α 増設燃料タンクα 基礎装甲板2：10 コーティング剤：16 推進剤： 13 スラスター回復速度：31 コスト：30 特殊推進装置β 特殊推進装置α 未知の設計図：8 硬化セラミック2：21 推進剤2：17 スラスター回復速度：58 スラスター量：40 コスト：50 高出力ブースター 増設燃料タンクβ 未知の設計図：8 電子回路2：21 推進剤2： 17 ダッシュ加速力、速度：11 コスト：50 縮退炉 増設燃料タンクβ 未知の設計図：8 コーティング剤2：21 ロケット燃料2：17 ダッシュ加速力、速度：15 スラスター量：120 耐久値：-80 コスト：50 IRON NAIL パーツ名 必要パーツ 必要素材 効果 近接強化α 拡張素材D：6 熱核反応エネルギー：16 コーティング剤：13 格闘威力：18 コスト：40 近接強化β 近接強化α 拡張素材2D： 熱核反応エネルギー2： 硬化セラミック2： 格闘威力： コスト：50 BEAM GUN パーツ名 必要パーツ 必要素材 効果 基礎性能強化 熱核反応エネルギー：7 ミノフスキー粒子カプセル：12 リロード：30 コスト：10 増量EnCAPα 基礎性能強化 ミノフスキー粒子カプセル2：10 エネルギーCAP：16 基礎装甲板：13 装填数：8 リロード：30 コスト：30 増量EnCAPβ 増量EnCAPα 未知の設計図：8 熱核反応エネルギー2：21 ジャンクパーツ2：17 装填数：12 リロード：30 コスト：50 大増量EnCAP 増量EnCAPα 未知の設計図：8 エネルギーCAP2：21 電子回路2：17 装填数：15 リロード：40 射撃威力：-7 コスト：45 出力強化α 基礎性能強化 熱核反応エネルギー2：10 エネルギーCAP：16 電子回路：13 射撃威力：14 コスト：30 出力強化β 出力強化α 未知の設計図：8 ミノフスキー粒子カプセル2：21 コーティング剤2：17 射撃威力：24 コスト：50 クロックアップユニット 出力強化α 未知の設計図：8 エネルギーCAP2：21 硬化セラミック2：17 射撃威力：12 装填数：4 耐久値：-50 コスト：50 ROCKET パーツ名 必要パーツ 必要素材 効果 高性能火薬α 爆薬：8 低感度爆薬：14 チタン合金：11 射撃威力：8 装填数：-1 コスト：10 高性能火薬β 高性能火薬α 低感度爆薬2：10 混合火薬：16 ルナ・チタニウム合金：13 射撃威力：14 装填数：-1 コスト：30 高性能火薬γ 高性能火薬β 未知の設計図：8 爆薬2：21 ユニバーサル・ジュラルミン2：17 射撃威力：19 コスト：50 小型量産化α 耐感度爆薬：8 爆薬：14 ジャンクパーツ：11 装填数：2 移動速度：-3 コスト：50 小型量産化β 小型量産化α 爆薬2：10 混合火薬：16 硬化セラミック：13 装填数：3 移動速度：-3 コスト：30 小型量産化γ 小型量産化β 未知の設計図：8 低感度爆薬2：21 基礎装甲板2：17 装填数：4 リロード：15 射撃威力：-3 コスト：50
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著作物性及び著作権の帰属に関し、 次のうち、 最も適切なものは、 どれか。 4？ １ 甲社の従業員である乙の発明について、 甲社の依頼に基づき、 甲社に雇用されていない弁理士丙が、 特許出願のために明細書を作成した。 当該明細書に関する著作権は、 甲社に原始的に帰属する。 ２ 甲社の従業員である乙の発明について、 甲社の発表するプレス・リリースに含めるため、 甲社における乙の上司の指示に基づき、 乙が説明図を作成した。 当該説明図に関する著作権は、 甲社に原始的に帰属する。 ３ 甲社の従業員である乙の発明が、 一定の機能を果たす電子回路に関するものであるところ、 甲社の委託により、 甲社の取引先である丙社の従業員丁が、 この発明を実施する電子回路の回路図を作成した。 当該回路図に関する著作権は、 甲社に原始的に帰属する。 ４ 甲社の従業員である乙の発明が、 ある種の疾病の発見に役立つＤＮＡの塩基配列を持つマウスであるところ、 そのようなマウスは著作権によって保護されないが、 ＤＮＡの塩基配列は、 甲社の著作物であるから、 著作権によって保護される。 ５ 甲社の従業員である乙の発明が、 効率的な迷惑メールフィルタ装置に関するものであるところ、 乙が当該発明の原理について、 学会誌に寄稿し、 乙の名前で掲載された論文に関する著作権は、 甲社に原始的に帰属する。
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ズゴック MSM-07 初期生産の機体、水陸両用MSとして最高の完成度を誇る。 基本データ 兵種 MS 基本コスト 555 耐久 542 動力 580 駆動 1319 推進 469 燃費（支給時） 149 燃費（MASTER） ? コストは高めだが性能も優れている。 アッガイの強化版と言えなくもない。 属性耐性値 ビーム耐性 0％ 実弾耐性 0％ 爆発耐性 0％ 近接耐性 0％ 武装 武装名 装弾数、その他 近接兵器 アイアンネイル 射撃兵器 ビームガン 12発 射撃兵器2 マシンガン 40発 SPA アッガイ同様両手打ちが可能。 ビーム兵器を装備しているが、大抵のビーム兵器の装弾数が14発なのに対し12発しかない。 ☆CUSTOMIZE ARMOR パーツ名 必要パーツ 必要素材 効果 強化装甲α チタン合金：7 超硬スチール合金：12 耐久値：36 コスト：10 強化装甲β 強化装甲α 超硬スチール合金2：10 チタン・セラミック複合材：16 ジャンクパーツ：13 耐久値：96 コスト：30 強化装甲γ 強化装甲β 未知の設計図：8 チタン・セラミック複合材2：21 基礎装甲板2：17 耐久値：168 コスト：50 強化重装甲α 強化装甲α チタン合金2：10 ルナ・チタニウム合金：16 硬化セラミック：13 耐久値：154 移動速度：-170 ダッシュ加速力、速度：-11 コスト：30 強化重装甲β 強化重装甲α 未知の設計図：8 ルナ・チタニウム合金2：21 硬化セラミック2： 17 耐久値：308 移動速度：-170 ダッシュ加速力、速度：-11 コスト：50 特殊装甲α 拡張素材D：6 ルナ・チタニウム合金：15 硬化セラミック： 12 耐久値：84 SPゲージ上昇値：215 コスト：40 特赦装甲β 特殊装甲α 拡張素材2D：8 チタン・セラミック複合材2：21 ジャンクパーツ2：17 耐久値：84 SPゲージ上昇値：430 コスト：50 MOVE パーツ名 必要パーツ 必要素材 効果 増設燃料タンクα 電子回路：7 推進剤：12 ロケット燃料：9 スラスター量：40 コスト：10 増設燃料タンクβ 増設燃料タンクα ジャンクパーツ2：10 硬化セラミック：16 ロケット燃料：13 スラスター量：100 コスト：30 特殊推進装置γ 増設燃料タンクβ 未知の設計図：8 電子回路2：21 ロケット燃料2：17 スラスター量：140 コスト：50 特殊推進装置α 増設燃料タンクα 基礎装甲板2：10 コーティング剤：16 推進剤： 13 スラスター回復速度：31 コスト：30 特殊推進装置β 特殊推進装置α 未知の設計図：8 硬化セラミック2：21 推進剤2：17 スラスター回復速度：57 スラスター量：40 コスト：50 高出力ブースター 増設燃料タンクβ 未知の設計図：8 電子回路2：21 推進剤2： 17 ダッシュ加速力、速度：11 コスト：50 縮退炉 増設燃料タンクβ 未知の設計図：8 コーティング剤2：21 ロケット燃料2：17 ダッシュ加速力、速度：15 スラスター量：120 耐久値：-80 コスト：50 IRON NAIL パーツ名 必要パーツ 必要素材 効果 近接強化α 拡張素材D：6 熱核反応エネルギー：16 コーティング剤：13 格闘威力：18 コスト：40 近接強化β 近接強化α 拡張素材2D： 熱核反応エネルギー2： 硬化セラミック2： 格闘威力： コスト：50 BEAM GUN パーツ名 必要パーツ 必要素材 効果 基礎性能強化 熱核反応エネルギー：7 ミノフスキー粒子カプセル：12 リロード：30 コスト：10 増量EnCAPα 基礎性能強化 ミノフスキー粒子カプセル2：10 エネルギーCAP：16 基礎装甲板：13 装填数：8 リロード：30 コスト：30 増量EnCAPβ 増量EnCAPα 未知の設計図：8 熱核反応エネルギー2：21 ジャンクパーツ2：17 装填数：12 リロード：30 コスト：50 大増量EnCAP 増量EnCAPα 未知の設計図：8 エネルギーCAP2：21 電子回路2：17 装填数：15 リロード：40 射撃威力：-7 コスト：45 出力強化α 基礎性能強化 熱核反応エネルギー2：10 エネルギーCAP：16 電子回路：13 射撃威力：14 コスト：30 出力強化β 出力強化α 未知の設計図：8 ミノフスキー粒子カプセル2：21 コーティング剤2：17 射撃威力：24 コスト：50 クロックアップユニット 出力強化α 未知の設計図：8 エネルギーCAP2：21 硬化セラミック2：17 射撃威力：12 装填数：4 耐久値：-50 コスト：50 MACHINE GUN パーツ名 必要パーツ 必要素材 効果 装填速度強化 通常弾薬：7 ガンパウダー：12 リロード：15 コスト：10 追加弾倉α 装填速度強化 ガンパウダー2：10 混合火薬：16 チタン・セラミック複合材：13 装填数：12 コスト：30 追加弾倉β 追加弾倉α 未知の設計図：8 通常弾薬2：21 ユニバーサル・ジュラルミン2：17 装填数：36 コスト：50 カスタムモーター 追加弾倉α 未知の設計図：8 混合火薬2：21 ユニバーサル・ジュラルミン2：17 リロード：45 射撃威力：-2 コスト：50 強化徹甲弾α 装填速度強化 通常弾薬2：10 混合火薬：16 ユニバーサル・ジュラルミン：13 射撃威力：3 コスト：30 強化徹甲弾β 強化徹甲弾α 未知の設計図：8 ガンパウダー2：21 チタン・セラミック複合材2：17 射撃威力：6 コスト：50 カスタムキット 強化徹甲弾α 未知の設計図：8 混合火薬2：21 ルナ・チタニウム合金2：17 射撃威力：1 装填数：12 リロード：15 コスト：50
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簡単なWrought Iron Ingot、Steel Ingotの入手法酸素(Oxygen)の入手 Wrought Iron Ingotの入手 Steel Ingotの入手 MV機械の作成電解槽[MV](Advanced Electrolyzer) 鉱石洗浄機[MV](Advanced Ore Washing Plant) 熱遠心分離機[MV](Advanced Thermal Centrifuge) 押出加工機[MV](Advanced Extruder) 旋盤[MV](Advanced Lathe) 切断機[MV](Advanced Cutting Machine)ダイヤモンドの鋸刃(Diamond Sawblade)の作成 醸造機[MV] (Advanced Brewery)潤滑油(Lubricant)の作成 レーザー刻印機[MV] (Advanced Precision Laser Engraver) 組立機[MV] (Advanced Assembler) Stainless Steel Ingotの作成Manganese Dustの入手 Chrome Dustの入手 Stainless Steelの作成 Polyethyleneの作成 Waferの作成Integrated Logic Circuit Random Access Memory Chip Integrated Logic Circuit・Advanced Circuitの作成Annealed Copper SMD Resistor・SMD Transistor Phenolic Circuit Board Logic Circuit コメント Objective HV機械の作成の準備 ここまで来ると蒸気発電だけでは厳しくなる。 IC2の発電などを使って様々な手段で発電するべきだが、ここではgreg以外の発電については記載しない。 簡単なWrought Iron Ingot、Steel Ingotの入手法 酸素(Oxygen)の入手 Gravel [Hammer]IN CobblestoneOUT Gravel Sand [Hammer]IN GravelOUT Sand Glass [Smelting]IN SandOUT Glass Glass Dust [Hammer]IN GlassOUT Glass Dust Silicion Dioxide Dust [Centrifuge]IN GlassDustOUT Silicion Dioxide Dust Oxygen [Electrolyzer]IN Silicion Dioxide DustOUT Silicion Dust + Oxygen 2000mb これで出るSiliconDustはWaferの材料であるシリコンの単結晶 (Monocrystalline Silicon Boule)にすることができる。 他には、様々なDustをElectorolyzerや、Centrifugeにかけることでも入手できる。 Wrought Iron Ingotの入手 Wrought Iron Ingot [Arc Furnace]IN Iron Ingot + Oxygen 56mbOUT Wrought Iron Ingot Steel Ingotの入手 Steel Ingot [Electric Blast Furnace]IN Wrought Iron Ingot + Oxygen 1000mbOUT Steel Ingot 必要EUが1/5に減り、時間も5秒と短くて済むが、Wrought Iron Ingotにする手間と少しだけ酸素の消費が増える。 Steel Ingot [Electric Blast Furnace]IN Iron Ingot + Oxygen 1000mbOUT Steel Ingot 必要EUが60000EUと少々高く、25秒かかるが、酸素の消費を少しだけ抑えられる。 MV機械の作成 電解槽[MV](Advanced Electrolyzer) 電解槽[MV] (Advanced Electrolyzer) クラフト：電解槽[MV] (Advanced Electrolyzer)×1・MVマシン筐体×1・1倍銅ケーブル×1・MV電子回路×2・1倍銀ワイヤー×4・ガラス×1 鉱石洗浄機[MV](Advanced Ore Washing Plant) 鉱石洗浄機[MV] (Advanced Ore Washing Plant) クラフト：鉱石洗浄機[MV] (Advanced Ore Washing Plant)×1・MVマシン筐体×1・1倍銅ケーブル×2・MV電子回路×2・青銅ローター×2・電気モーター(MV)×1・ガラス×1 熱遠心分離機[MV](Advanced Thermal Centrifuge) 熱遠心分離機[MV] (Advanced Thermal Centrifuge) クラフト：熱遠心分離機[MV] (Advanced Thermal Centrifuge)×1・MVマシン筐体×1・1倍銅ケーブル×2・MV電子回路×2・電気モーター(MV)×2・4倍キュプロニッケルワイヤー×2 押出加工機[MV](Advanced Extruder) 電気ピストン[MV] (Electric Piston (MV)) クラフト：電気ピストン[MV] (Electric Piston (MV))×1・電気モーター[MV]×1・1倍銅ケーブル×2・アルミニウムロッド×2・アルミニウムプレート×3・アルミニウムの小さなギア×1 押出加工機[MV](Advanced Extruder) クラフト：押出加工機[MV] (Advanced Extruder)×1・MVマシン筐体×1・鋼鉄液体パイプ×1・MV電子回路×2・電気ピストン(MV)×1・4倍キュプロニッケルワイヤー×4 ※加工には「型(Extruder Shape) Empty Shape Plateとワイヤーカッターで作成」が必要 旋盤[MV](Advanced Lathe) 旋盤[MV](Advanced Lathe) クラフト：旋盤[MV] (Advanced Lathe)×1・MVマシン筐体×1・1倍銅ケーブル×3・MV電子回路×2・電気モーター(MV)×1・電気ピストン(MV)×1・工業用ダイヤモンド×1 切断機[MV](Advanced Cutting Machine) ダイヤモンドの鋸刃(Diamond Sawblade)の作成 真鍮の粉 (Brass Dust) クラフト：真鍮の粉 (Brass Dust)×3・銅の粉×3・亜鉛の粉×1 コバルトブラスの粉 (Cobalt Brass Dust) クラフト：コバルトブラスの粉 (Cobalt Brass Dust)×9・真鍮の粉×7・アルミニウムの粉×1・コバルトの粉×1 コバルトブラスインゴット (Cobalt Brass Ingot) 製錬：コバルトブラスインゴット (Cobalt Brass Ingot)×1・コバルトブラスの粉×1 コバルトブラスのギア (Cobalt Brass Gear) 押出加工機：コバルトブラスのギア (Cobalt Brass Gear)×1・コバルトブラスインゴット (Cobalt Brass Ingot)×4・押出加工機の型[ギア] (Extruder Shape (Gear)) ダイヤモンドの鋸刃 (Diamond Sawblade) クラフト：ダイヤモンドの鋸刃 (Diamond Sawblade)×1・コバルトブラスのギア (Cobalt Brass Gear)×1・ダイヤモンドの小さな粉 (Small Pile of Diamond Dust)×4 コンベヤーモジュール[MV] (Conveyor Module (MV)) クラフト：コンベヤーモジュール[MV] (Conveyor Module (MV))×1・電気モーター[MV]×2・1倍銅ケーブル×1・ラバーシート×6 切断機[MV](Advanced Cutting Machine) クラフト：切断機[MV] (Advanced Cutting Machine)×1・MVマシン筐体×1・1倍銅ケーブル×2・MV電子回路×2・電気モーター(MV)×2・コンベヤーモジュール(MV)×1・ダイヤモンドの鋸刃×1 ※加工には水(Water)か潤滑油(Lubricant)が必要 醸造機[MV] (Advanced Brewery) 電気ポンプ[MV] (Electric Pump (MV)) クラフト：電気ポンプ[MV] (Electric Pump (MV))×1・電気モーター[MV]×1・1倍銅ケーブル×1・ラバーリング×2・ブロンズスクリュー×1・ブロンズローター×1・レンチ：1・ドライバー：1 醸造機[MV] (Advanced Brewery) クラフト：醸造機[MV] (Advanced Brewery)×1・MVマシン筐体×1・1倍銅ケーブル×2・MV電子回路×2・電気ポンプ(MV)×1・ブレイズロッド×1・ガラス×2 潤滑油(Lubricant)の作成 クレオソート油 (Creosote Oil) 融解機：クレオソート油 (Creosote Oil)：5mB＋Plantball (1%)×1・木材パルプ (Wood Pulp)×1 潤滑油(Lubricant) 醸造機：潤滑油 (Lubricant)：750mB・レッドストーン(Redstone)/滑石(Talc)/石鹸石(Soapstone Dust)×1・クレオソート油 (Creosote Oil)：750mB レーザー刻印機[MV] (Advanced Precision Laser Engraver) エレクトラムインゴット(Electrum Ingot) 合金精錬機：エレクトラムインゴット(Electrum Ingot)×2・金インゴット/金の粉 (Gold [Dust/Ingot])×1・銀インゴット/銀の粉 (Silver [Dust/Ingot])×1 エミッター(MV)(Emitter (MV)) クラフト：エミッター(MV)(Emitter (MV))×1・エレクトラムロッド×4・ネザー水晶×1・1倍銅ケーブル×2・MV電子回路×2 レーザー刻印機[MV] (Advanced Precision Laser Engraver) クラフト：レーザー刻印機[MV] (Advanced Precision Laser Engraver)×1・MVマシン筐体×1・1倍銅ケーブル×2・MV電子回路×3・電気ピストン(MV)×2・エミッター(MV)×1 組立機[MV] (Advanced Assembler) ロボットアーム(MV)(Robot Arm(MV)) クラフト：ロボットアーム(MV)(Robot Arm(MV))×1・電気モーター(MV)(Electric Motor (MV))×2・電気ピストン(MV)(Electric Piston (MV))×1・アルミニウムロッド×2・1倍銅ケーブル×3・MV電子回路×1 組立機[MV] (Advanced Assembler) クラフト：組立機[MV] (Advanced Assembler)×1・MVマシン筐体×1・1倍銅ケーブル×2・MV電子回路×2・コンベアーモジュール(MV)×2・ロボットアーム(MV)×2 Stainless Steel Ingotの作成 Manganese Dustの入手 アイテム名 入手方法 Manganese Ingot 製錬・Pyrolusite Ore 1・Crushed Pyrolusite Ore 1・Purified Pyrolusite Ore 1・Centrifuged Pyrolusite Ore 1・Impure Pile of Pyrolusite Dust 1・Purified Pile of Pyrolusite Dust 1・Pyrolusite Dust 1 Manganese Dust Electrolyzer・Pyrolusite Dust 3・Tantalite Dust 9・Spessartine Dust 20 Tiny Pile of Manganese Dust Ore Washer・Crushed Tungstate Ore 1・Crushed Scheelite Ore 1・Crushed Pyrolusite Ore 1・Crushed Tantalite Ore 1Thermal Centrifuge・Crushed Spessartine Ore 1・Purified Spessartine Ore 1Centrifuge・Purified Pile of Spessartine Dust 1・Impure Pile of Pyrolusite Dust 1・Impure Pile of Tungstate Dust 1・Impure Pile of Scheelite Dust 1・Impure Pile of Tantalite Dust 1 Chrome Dustの入手 アイテム名 入手方法 Chrome Dust Electrolyzer・Ruby Dust 6・Uvarovite Dust 20 Tiny Pile of Chrome Dust Ore Washer・Crushed Ruby Ore 1Centrifuge・Impure Pile of Ruby Dust 1 Stainless Steelの作成 ・Iron Dust 6・Chrome Dust 1・Manganese Dust 1・Nickel Dust 1 Blast Furnaceで焼き上げる。 Polyethyleneの作成 作成手順は樹脂を参照 Waferの作成 ウエハー (Wafer) 電気高炉：シリコンの単結晶 (Monocrystalline Silicon Boule)×1・シリコンの粉 (Silicon Dust)×32・ガリウムのとても小さな粉(Tiny Pile of Gallium Dust)×1 切断機：ウエハー (Wafer)×16・シリコンの単結晶 (Monocrystalline Silicon Boule)×1 Integrated Logic Circuit 集積回路 (Integrated Logic Circuit 旋盤：レンズ[赤色] ([Jasper/Red Garnet/Ruby] Lens)×1 + 宝石の粉 ([Jasper/Red Garnet/Ruby] Dust)×2・優れた宝石 (Exquisite [Jasper/Red Garnet/Ruby])×1 レーザー刻印機：集積回路(ウエハー) (Integrated Logic Circuit(Wafer))×1・ウエハー(Wafer)×1・レンズ[ジャスパー/レッドガーネット/ルビー] ([Jasper/Red Garnet/Ruby] Lens)：1 切断機：集積回路 (Integrated Logic Circuit)×8・集積回路(ウエハー) (Integrated Logic Circuit(Wafer))×1・潤滑油：22mB Random Access Memory Chip RAM チップ (Random Access Memory Chip) 旋盤：レンズ[グリーンサファイア] (Green Sapphire Lens)×1 + グリーンサファイアの粉 (Green Sapphire Dust)×2・優れた宝石[グリーンサファイア] (Exquisite Green Sapphire)×1 レーザー刻印機：RAM チップ(ウエハー) (Random Access Memory Chip (Wafer))×1・ウエハー(Wafer)×1・レンズ[グリーンサファイア] (Green Sapphire Lens)：1 切断機：RAM チップ (Random Access Memory Chip)×32・RAM チップ(ウエハー) (Random Access Memory Chip (Wafer))×1・潤滑油：22mB Integrated Logic Circuit・Advanced Circuitの作成 Annealed Copper 軟銅インゴット(Annealed Copper Ingot) 電気高炉：軟銅インゴット(Annealed Copper Ingot)×1・銅インゴット/銅の粉 (Copper [Dust/Ingot])×1・酸素 (Oxygen)×1000mB アーク炉：軟銅インゴット(Annealed Copper Ingot)×1・銅インゴット/銅の粉 (Copper[Dust/Ingot])など×1・酸素 (Oxygen)×16mB/64mb SMD Resistor・SMD Transistor チップ抵抗 (SMD Resistor) 組立機：チップ抵抗 (SMD Resistor)×24・カーボンの粉 (Carbon Dust)×1・エレクトラムの細線 (Fine Electram Wire)×4・液体ポリエチレン (Molten Polyethylene)：144mB チップトランジスター (SMD Transistor) 組立機：チップトランジスター (SMD Transistor)×32・ガリウムプレート (Gallium Plate)×1・軟銅の細線 (Fine Annealed Copper Wire)×6・液体ポリエチレン (Molten Polyethylene)：288mB Phenolic Circuit Board フェノール回路基板 (Phenolic Circuit Board) クラフト：フェノール回路基板 (Phenolic Circuit Board)×8・接着剤セル (Glue Cell)×1・木材パルプ (Wood Pulp)×8 Logic Circuit 回路作成機：集積回路[電子回路] (Integrated Logic Circuit)×1・フェノール回路基板 (Phenolic Circuit Board)×1・集積回路 (Integrated Logic Circuit)×1・チップ抵抗 (SMD Resistor)×2・銅の細線 (Fine Copper Wire)×4・液体はんだ合金（Molten Soldering Alloy)：72mB 回路作成機：上級集積回路 (Good Integrated Circuit)×1・フェノール回路基板 (Phenolic Circuit Board)×1・集積回路[電子回路] (Integrated Logic Circuit)×3・チップ抵抗 (SMD Resistor)×4・金の細線 (Fine Gold Wire)×8・液体はんだ合金（Molten Soldering Alloy)：72mB 回路作成機：発展回路 (Advanced Circuit)×1・上級集積回路 (Good Integrated Circuit)×2・集積回路 (Integrated Logic Circuit)×3・RAMチップ (Random Access Memory Chip)×1・チップトランジスタ (SMD Transistor)×4・エレクトラムの細線 (Fine Electrum Wire)×16・液体はんだ合金（Molten Soldering Alloy)：72mB コメント MV時代の発電機って何を使ってますか？情報提供お願いします。 -- 名無しさん (2019-07-03 03 35 09) おそらく蒸気でしょう -- Zp (2019-07-07 11 40 00) 私がMVを進めていた時はic2のバイオマス発電とブロンズラージボイラーを併用してました -- 名無しさん (2019-07-11 21 54 04) Logic Circuit の 上級集積回路の作り方に"銅の細線 (Fine Gold Wire)×8"とあるのですが、"エレクトラムの細線 (Fine Electrum Wire)×8"ではないでしょうか。 -- 名無しさん (2020-01-16 18 11 02) ↑間違えた、"銅の細線"が"金の細線"でした. -- 名無しさん (2020-02-09 15 52 22) 上級集積回路で使用する”金の細線”が"銅の細線"のまま更新されてなかったので、修正しました。 -- 名無しさん (2022-07-28 11 55 29) 名前 コメント
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ディジタル電子回路かな？
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コンピュータ ネットワーク 電気／電子回路
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ニューフレアテクノロジー 本店：静岡県沼津市大岡2068番地の３ 【商号履歴】 株式会社ニューフレアテクノロジー（2002年５月13日～） 東芝機械プレスエンジニアリング株式会社（1997年10月１日～） 【株式上場履歴】 ＜大証ＪＡＳＤＡＱ＞2010年４月１日～ ＜ジャスダック＞2007年４月25日～2010年４月１日（取引所閉鎖） 【沿革】 当社は、平成14年８月１日付で東芝機械株式会社の半導体装置事業に関する権利義務を引き継ぎ、半導体製造装置の開発、製造、販売業を目的とする事業活動を開始しました。当社の設立母体である東芝機械株式会社（当社議決権株式の56.7％を所有）は、昭和24年の設立（昭和13年創業）以来、工作機械を中心とした事業を行なってきました。同社は、昭和51年12月に、半導体製造装置での事業展開を目指し、株式会社東芝から半導体製造装置に関する技術成果等の移管または実施許諾を受け、半導体製造装置事業を開始しました。東芝機械株式会社は、半導体製造装置の中でも、特に電子ビームマスク描画装置での技術基盤確立とマーケット開拓を進め、事業規模を拡大してまいりました。東芝機械株式会社は、同社の主事業となった成形機事業とは事業領域が異なる半導体製造装置のさらなる事業成長を目指すには、半導体製造装置事業に適した経営体制構築等が必要と判断し、平成14年４月に同事業部を分社する方針を固めました。当社の前身は、東芝機械プレスエンジニアリング株式会社（平成9年10月１日設立、本社所在地：神奈川県座間市）です。同社は印刷機械のサービス事業を営んでいましたが、同事業を他社へ売却したため、平成13年６月30日より清算手続中となっておりました。その後、東芝機械株式会社による同社の半導体装置事業部の分社化の方針を踏まえ、旧商法第374条の16の規定に基づく吸収分割の受け皿会社として平成14年５月13日に復活しました。更に同日付で、商号を株式会社ニューフレアテクノロジーに変更し、平成14年８月から半導体製造装置事業を開始しております。 昭和51年12月 株式会社東芝から東芝機械株式会社（現、当社）へ、電子ビームマスク描画装置を中心とした半導体製造装置事業の技術移管が行なわれる。株式会社東芝と東芝機械株式会社（現、当社）との間で、電子ビームマスク描画装置に関する技術援助契約を締結し、EBM-105シリーズを開発 平成４年６月 株式会社東芝と高速回転型枚葉式エピタキシャル成長装置HT-2000（カーボン加熱方式）を共同開発。国産初の枚葉機となる 平成９年10月 神奈川県座間市において印刷機械、紙工機械の製造、販売及び保守を目的とした、東芝機械プレスエンジニアリング株式会社を設立 平成10年12月 株式会社東芝との共同プロジェクトによりVariable Shaped Beam（可変成形ビーム）型電子ビームマスク描画装置「EBM-3000」（電子回路線幅180nm-150nm対応機）を開発、製品化。商用機としては初号機となる。 平成13年６月 東芝機械プレスエンジニアリング株式会社を解散し、清算会社手続き開始 平成14年５月 清算中である東芝機械プレスエンジニアリング株式会社を復活会社とし、本社を静岡県沼津市に移転するとともに、商号を株式会社ニューフレアテクノロジーに変更 平成14年６月 電子ビームマスク描画装置「EBM-4000」（電子回路線幅90-60nmに対応機）を開発、製品化（ここまで、東芝機械株式会社半導体装置事業部） 平成14年８月 東芝機械株式会社の半導体装置事業を分社型分割により承継 平成15年４月 東芝機械株式会社の米国現地法人TOSHIBA MACHINE COMPANY, AMERICAと開発委託契約を締結し、「USAサテライト」を開設 平成15年11月 研究開発拠点として「横浜サテライト」を開設（平成16年11月 営業部門を同サテライトへ移転） 平成16年９月 電子ビームマスク描画装置「EBM-5000」（電子回路線幅60-45nmに対応機）を開発、製品化 平成18年11月 電子ビームマスク描画装置「EBM-6000」（電子回路線幅45-32nmに対応機）を開発、製品化 平成19年３月 マスク検査装置事業の中核拠点として横浜事業所を開設（横浜市磯子区新杉田町） 平成19年４月 株式会社ジャスダック証券取引所へ上場
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音を電子回路によって電気的に合成・発音する装置の総称。 電子楽器の一種でもある。 シンセサイザーの種類 シンセサイザーには合成方法によりいくつか種類がある。 ハードウェア型電子回路によって電気的に直接音を合成するシンセサイザー。 ソフトウェア型デバイス（主にパソコン）を制御して音を合成するシンセサイザー。 アナログ・シンセサイザーアナログ回路によって合成するシンセサイザー。 減算方式合成倍音を減衰させて合成する方式。 加算方式合成周波数の異なる正弦波を重ねて合成する方式。 変調方式合成音を異なる音で変調させて合成する方式。 デジタル・シンセサイザーデジタル回路によって合成するシンセサイザー。 PCM方式合成元となる音を符号化してその音を合成する方式。 モデリング合成回路や楽器の仕組みを仮想的に模倣して音を合成する方式。 ハードウェア型の形状 楽器としてのシンセサイザーには様々な形状をしているものがある。 また、これらの中でMIDI規格に適合するものはパソコンのMIDI入力機器としても使える。 鍵盤型最もポピュラーな形状。音色の切り替えボタンやピアノのような鍵盤が付いている。 ギター型ギターのような形状。弦を弾いて演奏する。 弦楽器型弦楽器のような形状。弦を専用の弓で弾いて演奏する。 ウィンドシンセ型木管楽器のような形状。咥えて吹く。 ブラスシンセ型金管楽器のような形状。息や声を吹きかけるタイプが主流。 ドラム型薄い板のような形状。専用の棒で叩いて演奏する。 音源モジュール型箱型の形状。入力機器ではないが音声として出力するためのものである。 関連するコラム ハード音源 再生機材 録音機材
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新アイテム図鑑 (ワイヤー) 解説 備考 データ クラフト(入手タスク) (使用タスク) 解説 備考 電気工作系パーツの主要原料。 序盤はハイファイスクラップから分解して作ることになるが、 ファクトリーで銅から作れるようになると一気に生産力が向上する。 終盤の電気工作で大量に使用するほか、轟音ジュークボックスを使ったり レーザーを主力武装にしたりする場合は常に需要が発生するのでいつでもまとまった数をストックしておくべき。 データ ドロップ範囲 なし 需要度 普通～高い マーケットでの入手 × テキからの入手 × クラフト (入手タスク) タスク名 実行ベヤ 必要素材 生産数 備考 ワイヤーの抽出 ワークベンチ ハイファイスクラップ1 1 序盤の生産手段 ワイヤーの生産 ファクトリー 銅のインゴット1 6 中盤以降はハイファイスクラップから銅を分離してコレで作るほうが効率が良い。 (使用タスク) タスク名 実行ベヤ 必要素材 生産する物 備考 コイルの生産 ワークベンチ ワイヤー1 コイル2 スパークプラグの製造 ワークベンチ セラミック1鉄板2ワイヤー2 スパークプラグ1 真空管の製造 ワークベンチ ガラス2ワイヤー2セラミック1 真空管1 ロボットアームの組立 ワークベンチ モーター1ワイヤー3鉄パイプ2ギアボックス1 ロボットアーム1 ミシンの作成 ワークベンチ モーター1ギアボックス1鉄板4ワイヤー2 ミシン1 電池の充電 発電所 鉄板1ワイヤー1アルカリ1 電池1 電池の充電【高速】 発電所 えいようドリンク1鉄板1ワイヤー1アルカリ1 電池1 コンデンサの製造 ロボティクス アルカリ1アシッド1紙1ワイヤー2 コンデンサ1 トランジスタの製造 ロボティクス シリコン1ワイヤー2鉄板2アシッド1 トランジスタ1 電子回路の生産 ロボティクス トランジスタ1コンデンサ1プラスチック1ワイヤー8 電子回路1 衛星通信装置の製造 ロボティクス ワイヤー 衛星LANアダプタ1 空間圧縮装置の製造 ロボティクス レーザークリスタル4電子回路2ワイヤー12鉄パイプ8 空間圧縮デバイス1 コイルの生産 ファクトリー ワイヤー1 コイル2 真空管の製造 ファクトリー [ガラス]]2ワイヤー2セラミック1 真空管1 ロボットアームの組立 ファクトリー モーター1ワイヤー3鉄パイプ2ギアボックス1 ロボットアーム1 スピーカーの製造 ファクトリー コイル9マグネット3ワイヤー4 スピーカー1