約 1,712,668 件
https://w.atwiki.jp/atogefan20110504/pages/450.html
公式サイトの参照ページはこちら 検索エンジン用 タロットカード ザ・サン タロットカード ザ・ムーン アルカナエンプレスドレス アルカナエンペラーアーマー アルカナラヴァーズボーイ ミステリアスシャギーロング ミステリアスシャギーショート エンプレスフラワー エンペラーメイス ラヴァーズローズ アルカナワンド
https://w.atwiki.jp/iggdla/pages/18.html
合成屋 リツの町の合成屋さん。有料で各種合成を行ってくれる。 ゲーム進行具合によって合成できる物が増えるシステム。 主人公ギルドに仕事を依頼する事もある。料理が苦手。 Ver0.253時点で下記の合成を行っている。 武器防具合成 精霊合成 素材合成
https://w.atwiki.jp/sysd/pages/4052.html
豊田合成 本店:愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑1番地 【商号履歴】 豊田合成株式会社(1973年8月~) 名古屋ゴム株式会社(1949年6月15日~1973年8月) 【株式上場履歴】 <東証1部>1999年3月24日~ <名証1部>1983年10月 日~ <名証2部>1978年12月1日~1983年 月 日(1部に指定替え) 【合併履歴】 1962年5月 日 ソフトコルク工業株式会社 【沿革】 昭和24年6月 企業再建整備法により、国華工業株式会社の第2会社として名古屋、岡崎両工場を名古屋ゴム株式会社の名称で分離独立(会社創立) 昭和27年3月 岡崎工場を閉鎖し、名古屋工場に併合 昭和32年5月 愛知県西春日井郡春日村(現・春日町)に春日工場を建設 昭和37年5月 ソフトコルク工業株式会社を吸収合併し、西町工場を引き継ぐ 昭和42年12月 愛知県稲沢市北島町に稲沢工場を建設 昭和48年4月 稲沢市北島町に配送センターを建設 昭和48年8月 豊田合成株式会社に社名変更 昭和51年9月 静岡県周智郡森町に森町工場を建設 昭和53年12月 名古屋証券取引所市場第二部に株式上場 昭和55年1月 西春日井郡春日村(現・春日町)へ本社を移転 昭和55年11月 稲沢市西溝口町に西溝口工機工場を建設 昭和57年8月 愛知県尾西市(現・一宮市)明地に尾西工場を建設 昭和58年10月 名古屋証券取引所市場第一部に指定 昭和61年3月 稲沢市北島町に技術センターを建設 昭和61年4月 米国に米国TG株式会社を設立(平成11年7月TGミズーリ株式会社(現・連結子会社)に社名変更) 昭和61年10月 カナダに豊田合成ホールディングス株式会社(現・連結子会社)を設立 昭和62年4月 生産工程を移設し、西町工場を閉鎖 昭和62年5月 台湾に豊裕株式会社(現・連結子会社)を設立 平成元年3月 愛知県中島郡(現・稲沢市)平和町に平和町工場を建設 平成3年5月 米国にTGテクニカルセンター(U.S.A.)株式会社を設立(平成11年4月TGテクニカルセンター株式会社に社名変更) 平成3年10月 佐賀県武雄市に豊田合成九州株式会社(現・連結子会社)を設立 平成6年2月 タイにTGポンパラ株式会社を設立(平成10年6月豊田合成タイランド株式会社(現・連結子会社)に社名変更) 平成7年12月 中華人民共和国に天津豊田合成汽車軟管有限公司を設立(平成13年5月天津豊田合成有限公司(現・連結子会社)に社名変更) 平成8年8月 米国にカリフォルニア オートモーティブ シーリング株式会社を設立(平成14年12月TGカリフォルニア オートモーティブ シーリング株式会社(現・連結子会社)に社名変更) 平成8年11月 オーストラリアにブリヂストンTGオーストラリア株式会社(現・連結子会社)を設立 平成9年5月 稲沢市北島町に技術センター(研究・試験棟)を建設 平成9年11月 米国にTGケンタッキー株式会社を設立(平成13年12月会社形態を変更し、TGケンタッキー有限責任会社(現・連結子会社)に変更) 平成10年9月 インドにTGキルロスカオートモーティブ株式会社(現・連結子会社)を設立 平成11年3月 東京証券取引所市場第一部に株式上場 平成11年4月 英国に英国豊田合成株式会社(現・連結子会社)を設立。米国にTGノースアメリカ株式会社を設立(平成16年8月豊田合成ノースアメリカ株式会社(現・連結子会社)に社名変更) 平成12年1月 生産工程を移設し、名古屋工場を閉鎖 平成12年2月 英国にTGフルイドシステムズUK株式会社(現・連結子会社)を設立。米国にTGフルイドシステムズUSA株式会社(現・連結子会社)を設立 平成12年4月 タイに豊田合成ラバータイランド株式会社(現・連結子会社)を設立 平成12年8月 静岡県引佐郡にティージーオプシード株式会社(現・連結子会社)を設立(平成13年9月静岡県浜松市に移転) 平成12年9月 カナダにTGミント株式会社(現・連結子会社)を設立 平成12年11月 ベルギーにTGヨーロッパ株式会社を設立(平成16年8月豊田合成ヨーロッパ株式会社(現・連結子会社)に社名変更)。中華人民共和国の天津星光橡塑有限公司(現・連結子会社)に資本参加 平成12年12月 米国のダイセルセーフティシステムズアメリカ有限責任会社(現・持分法適用会社)に資本参加 平成13年1月 TGノースアメリカ株式会社とTGテクニカルセンター株式会社は、平成13年1月1日付で合併(存続会社はTGノースアメリカ株式会社(現・豊田合成ノースアメリカ株式会社・連結子会社)) 平成13年3月 チェコにTGセーフティシステムズチェコ有限会社(平成17年4月豊田合成チェコ有限会社(現・連結子会社)に社名変更)を設立 平成13年7月 インドのメッツラーオートモーティブインディア株式会社(現・持分法適用会社)に資本参加 平成13年9月 米国にTGオートモーティブシーリングケンタッキー有限責任会社(現・連結子会社)を設立 平成13年10月 タイに豊田合成アジア株式会社(現・連結子会社)を設立 平成14年2月 稲沢市に株式会社エフティエス(現・連結子会社)を設立。東洋ゴム工業株式会社との間でエアバッグ事業の譲受および防振ゴム事業の譲渡に関する営業譲渡契約を締結 平成14年11月 米国にTGパーソネルサービスノースアメリカ株式会社(現・連結子会社)を設立 平成15年1月 インドネシアに株式会社豊田合成セーフティシステムズインドネシア(現・連結子会社)を設立 平成15年3月 メキシコのタペックスメキシカーナ株式会社(現・連結子会社)に資本参加 平成15年4月 中華人民共和国に豊田合成光電貿易(上海)有限公司(現・連結子会社)を設立 平成15年7月 米国にTGRテクニカルセンター有限責任会社(現・連結子会社)を設立 平成15年10月 中華人民共和国に豊田合成(張家港)科技有限公司(現・連結子会社)を設立 平成15年11月 中華人民共和国に豊田合成(張家港)塑料製品有限公司(現・連結子会社)を設立 平成16年2月 中華人民共和国に豊田合成(佛山)橡塑有限公司(現・連結子会社)を設立。インドネシアに株式会社イノアックTGインドネシアを設立 平成16年9月 ベトナムに豊田合成ハイフォン社(現・連結子会社)を設立。中華人民共和国に豊田合成(天津)精密製品有限公司(現・連結子会社)を設立 平成16年10月 中華人民共和国に豊田合成(佛山)汽車部品有限公司(現・連結子会社)を設立 平成17年1月 米国に豊田合成テキサス有限責任会社(現・連結子会社)を設立 平成17年6月 オーストリアにレクセディスライティング有限会社を設立 平成17年9月 福岡県北九州市に北九州工場を開設 平成17年12月 南アフリカ共和国に豊田合成南アフリカ株式会社(現・連結子会社)を設立 平成18年1月 中華人民共和国に豊田合成(上海)商務諮訽有限公司(現・連結子会社)を設立 平成18年10月 岩手県奥州市に岩手水沢工場を開設 平成18年12月 神奈川県伊勢原市に神奈川工場を開設
https://w.atwiki.jp/wakashiki/pages/16.html
本項目では、この妖怪は経験値合成に使っていいの? 売却していいの?という疑問を解決するページです 札返し 経験値がおいしいので合成用です、売却せずに経験値合成に使いましょう すねこすり 合成時の確率うp素材です、売却も経験値合成にも使わずに残しましょう ○○の精 盆栽から集めたアイテムをもとにクエストより取得できます 合成用の特殊素材であり、入手が現状では困難なので 間違っても売却したり、経験値合成に使わないように すみこわらし まず普通にはGETできないでしょうが万が一GETしたら残しましょう 天女の特殊合成素材です 一般的には木霊の合体により作成します 八咫鴉 天狗の特殊合成に用いる素材です 烏天狗は序盤から戦力になるので出来れば八咫鴉は残し推奨 あずき洗い 白うさぎの特殊合成に用いる素材です 飯綱は序盤から戦力になるので出来ればあずき洗いは残し推奨
https://w.atwiki.jp/wlo_marshall/pages/30.html
合成表 出来るアイテム 主材料 副材料1 副材料2 副材料3 副材料4 錬金レベル (例)短弓 普通の木材 雑草 - - - 初級1
https://w.atwiki.jp/yukeyuu/pages/111.html
基本情報 レア度早見表 基本情報 合成屋では2つの武器を1つの武器に、または、2つの防具を1つの防具に合成することができる 合成屋は闇のほこらと王家の墓の両方を踏破すると利用可能になる 合成には使い捨てアイテム『合成鉱』が必要 合成鉱は『合成鉱2』から『合成鉱10』まで9種類あり、合成鉱2~4はショップで購入可能 合成鉱2~10の数字が大きいほどレア度の高い装備が合成可能で、2つの武具の合計レア度以上の数字がついた合成鉱が必要 合成する武具1と武具2は逆にしても結果は変わらない 合成すると基本値、出発時補正、成長補正は2つのうち高い方、強化値は2つの平均(切り上げ)(*1)、アビリティや共鳴は元の効果をそのまま引き継ぐ。 合成した武具は、それ以上強化・合成できない 合成時間 = 合計レアリティ × 合計強化値 × 5分 合成金額 = (+0武具の合計価格) × ( 合計レアリティ × 0.2 + 合計強化値 × 0.02 )合成金額計算器 (パスワード→yusha) (例)ヘビーソード+80とドラゴンソード+45を合成した場合 武器 レア度 基本値 強化値 出発時補正 成長補正 共鳴する防具 ヘビーソード+80 ☆1 25 +80 防御+0、回避-3 攻撃+3、防御+0、回避-1 ヘビーメイル ドラゴンソード+45 ☆2 35 +45 防御+5、回避+0 攻撃+2、防御+1、回避+0 バスターメイル、ドラゴンメイル 合成した武器 ☆3 35 +63 防御+5、回避+0 攻撃+3、防御+1、回避+0 ヘビーメイル、バスターメイル、ドラゴンメイル 合成鉱3以上が必要 合成時間 = 3 × 125 × 5分 = 31時間15分 合成金額 = ( 4,000 + 18,000 ) × ( 3 × 0.2 + 125 × 0.02 ) = 68,200 強化値 =(80 + 45)÷ 2 = 62.5 レア度早見表 レア度 武器 防具 ☆1 ショートソード、ロングソード、ブロンズソードナイトソード、ヘビーソード、鉄のナイフ鉄の剣、鉄の斧 冒険者の服、冒険者の鎧、青銅の鎧ナイトメイル、ヘビーメイル、鉄の鎧 ☆2 バスターソード、ミスリルソード、ドラゴンソードプラチナソード、ブラッドソード、エンハンスソードルーンブレイド、クレイモア、レイピアセラミックソード、ふるびた剣 バスターメイル、ミスリルメイル、ドラゴンアーマープラチナメイル、ブラッドメイル、エンハンスメイルルーンメイル、ハイランドメイル、チェインメイルセラミックメイル、ふるびた鎧 ☆3 盗賊のナイフ、正宗、妖刀黒雫ダンスソード、水龍の剣、ダークブレイドくない、銀のナイフ、銀の剣、銀の斧 生命の鎧、オフェンサー、身かわしの鎧龍鱗の鎧、ダークメイル、甲冑、忍装束黒霧の衣、正宗紋の鎧、銀の鎧 ☆4 幸運の剣、ディフェンダー、アークブレイド竜神の剣、光輝の剣、金のナイフ、金の剣金の斧、オニの金棒、チョコバー、桜橘の刀流星の剣、粽大刀、粋夏の刀キャンディケイン、アニバーサリーソード グロウメイル、幸運の鎧、アークメイル太陽の鎧、金の鎧、オニのパンツ、菱餅大鎧クッキーメイル、端午の鎧、キッズマントターキーメイル、アニバーサリーメイル ☆5 漆黒の剣、ダイヤのナイフ、ダイヤの剣サバイバルナイフ 漆黒の鎧、ダイヤの鎧 ページに追加・訂正する情報がある場合はWiki運用・編集関連で 質問は2ch又は雑談で
https://w.atwiki.jp/notepat/pages/64.html
概要 電気高炉の改良(コイルブロックの置換)タングステン鋼インゴット(Tungstensteel Ingot) タングステン鋼コイルブロック(Tungstensteel Coil Block) HSS-Gインゴットの作成 IV電子回路の作成QBitCPU(QBit Processing Unit) 繊維強化基板(Fiber-Reinforced Circuit Board) クアンタムプロセッサ(Quantumprocessor) 組み立てライン(Assembly Line)の組み立て コメント 概要 時代内容次の時代に向けてクロム(Chrome)の入手、LuV用の電子回路の作成まで進める。 核融合炉Mk.Iの組み立てに必要になる素材の確保を行う。 主な作業電気高炉の改良HSS-Gを製錬するためにコイルブロックをタングステン鋼製(Tungstennsteel Coil Block)に置き換える HSS-Gインゴット(HSS-G Ingot)の作成 IV用の新しい電子回路の作成 組み立てライン(Assembly Line)の組み立て 次の時代への目標核融合炉Mk.Iの構成ブロックの作成 電力の確保 電気高炉の改良(コイルブロックの置換) タングステン鋼コイルブロックに置き換えることで加工温度が4500Kまでの素材を作成できるようにする。 タングステン鋼インゴット(Tungstensteel Ingot) タングステン鋼インゴット(Tungstensteel Ingot) 電気高炉(HV)[3000K]:ホットタングステン鋼インゴット(Hot Tungstensteel Ingot)×2・タングステンインゴット(Tungsten Ingot)×1・鋼鉄インゴット(Steel Ingot)×1 真空冷凍機(MV):タングステン鋼インゴット(Tungstensteel Ingot)×1・ホットタングステン鋼インゴット(Hot Tungstensteel Ingot)×1 タングステン鋼コイルブロック(Tungstensteel Coil Block) タングステン鋼コイルブロック(Tungstensteel Coil Block) ワイヤー作成機(LV):1倍タングステン鋼ワイヤー(1x Tungstensteel Wire)×2・タングステン鋼インゴット(Tungstensteel Ingot)×1 クラフト:2倍タングステン鋼ワイヤー(2x Tungstensteel Wire)×1・1倍タングステン鋼ワイヤー(1x Tungstensteel Wire)×2 クラフト:タングステン鋼コイルブロック(Tungstensteel Coil Block)×1・2倍タングステン鋼ワイヤー(2x Tungstensteel Wire)×8・レンチ(Wrench):1 HSS-Gインゴットの作成 HSS-Gインゴット(HSS-G Ingot) クラフト:HSS-Gの粉(HSS-G Dust)×9・タングステン鋼の粉(Tungstensteel Dust)×5・モリブデンの粉(Molybdenum Dust)×2・クロムの粉(Chrome Dust)×1・バナジウムの粉(Vanadium Dust×1 電気高炉(HV)[4500K]:ホットHSS-Gインゴット(Hot HSS-G Ingot)×1・HSS-Gの粉(HSS-G Dust)×1 真空冷凍機(HV):HSS-Gインゴット(HSS-G Ingot)×1・ホットHSS-Gインゴット(Hot HSS-G Ingot)×1 IV電子回路の作成 QBitCPU(QBit Processing Unit) QBitCPU(QBit Processing Unit) 電気高炉(MV)[1200K]:ヒ化ガリウム インゴット(Gallium Arsenide Ingot)×2・ガリウムインゴット(Gallium Ingot)×1・ヒ素インゴット(Arsenic Ingot)×1 金属融解機(MV):液体ヒ化ガリウム(Molten Gallium Arsenide):144mB・ガリウムヒ素インゴット(Gallium Arsenide Ingot)×1 化学反応炉(LV):プルトニウム239の粉(Plutonium 239 Dust)×3 + ラドン(Radon):50mB・プルトニウム239インゴット(Plutonium 239 Ingot)×3 化学槽(HV):クアンタムアイ(Quantum Eye)×1・エンダーアイ(Ender eye)×1・ラドン(Radon):250mB 化学反応炉(EV):QBitウエハー(QBit Wafer)×1・ナノCPUウエハー(NanoCPU Wafer)×1・クアンタムアイ(Quantum Eye)×2・液体ガリウムヒ素(Molten Gallium Arsenide):288mB 切断機(MV):QBitCPU(QBit Processing Unit)×5・QBitウエハー(QBit Wafer)×1・潤滑油(Lebricant):22mB 繊維強化基板(Fiber-Reinforced Circuit Board) 繊維強化基板(Fiber-Reinforced Circuit Board) Chemical Bath [LV]:繊維強化エポキシ樹脂シート(Fiber-Reinforced Epoxy Resin Sheet)×1・カーボンファイバー(Raw Carbon Fibre)×1・溶融エポキシ樹脂(Molten Epoxy Resin):144mB [Large] Chemical Reactor (LV):繊維強化基板(Fiber-Reinforced Circuit Board)×1・繊維強化エポキシ樹脂シート(Fiber-Reinforced Epoxy Resin Sheet)×1・銅箔(Copper Foil)×1・硫酸(Sulfric Acid):125mB クアンタムプロセッサ(Quantumprocessor) クアンタムプロセッサ(Quantumprocessor) 回路作成機(IV):クアンタムプロセッサ(Quantumprocessor)×1・繊維強化基板(Fiber-Reinforced Circuit Board)×1・QBitCPU(QBit Processing Unit)×1・ナノCPU(Nanocomponent Central Processing Unit)×1・チップコンデンサ(SMD Capacitor)×2・チップトランジスタ(SMD Transistor)×2・プラチナの細線(Fine Platinum Wire)×2・溶融[半田合金/錫/鉛](Molten [Soldering Alloy/Tin/Lead]):[72/144/288]mB クアンタムプロセッサアセンブリ(Quantumprocessor Assembly) 回路作成機(IV):クアンタムプロセッサアセンブリ(Quantumprocessor Assembly)×1・繊維強化エポキシ樹脂シート(Fiber-Reinforced Epoxy Resin Sheet)×1・クアンタムプロセッサ(Quantumprocessor)×2・小型コイル(Small Coil)×4・チップコンデンサ(SMD Capacitor)×4・RAMチップ(Random Access Memory Chip)×4・プラチナの細線(Fine Platinum Wire)×6・溶融[半田合金/錫/鉛](Molten [Soldering Alloy/Tin/Lead]):[144/288/576]mB マスタークアンタムコンピュータ(Master Quantumcomputer) 回路作成機(IV):マスタークアンタムコンピュータ(Master Quantumcomputer)×1・繊維強化エポキシ樹脂シート(Fiber-Reinforced Epoxy Resin Sheet)×2・クアンタムプロセッサアセンブリ(Quantumprocessor Assembly)×3・チップダイオード(SMD Diode)×4・NORメモリチップ(NOR Memory Chip)×4・RAMチップ(Random Access Memory Chip)×4・プラチナの細線(Fine Platinum Wire)×6・溶融[半田合金/錫/鉛](Molten [Soldering Alloy/Tin/Lead]):[144/288/576]mB クアンタムプロセッサメインフレーム(Quantumprocessor Mainframe) 回路作成機(IV):クアンタムプロセッサメインフレーム(Quantumprocessor Mainframe)×1・アルミニウムフレームボックス(Aluminium Frame Box)×1・マスタークアンタムコンピュータ(Master Quantumcomputer)×4・小型コイル(Small Coil)×4・チップコンデンサ(SMD Capaccitor)×24・RAMチップ(Random Access Memory Chip)×16・1倍軟銅ワイヤー(1x Annealed Copper Wire)×12・溶融[半田合金/錫/鉛](Molten [Soldering Alloy/Tin/Lead]):[288/576/1152]mB 組み立てライン(Assembly Line)の組み立て 組み立てライン(Assembly Line)構成ブロック クラフト:アセンブラマシン外装(Assembler Machine Casing)×2・タングステン鋼フレームボックス(Tungstensteel Frame Box)×1・EV電子回路×6・IV電子回路×1・電気モーター[IV](Electric Motor (IV))×1 クラフト:組み立てライン本体(Assembly Line)×1・IVマシン筐体(IV Machine Hull)×1・アセンブラマシン外装(Assembler Machine Casing)×4・IV電子回路×2・ロボットアーム[IV](Robot Arm (IV))×2 クラフト:組み立てライン外装(Assembly Line Casing)×2・タングステン鋼フレームボックス(Tungstensteel Frame Box)×1・鋼鉄プレート(Steel Plate)×4・ロボットアーム[IV](Robot Arm (IV))×2・ハンマー:1・レンチ:1 クラフト:格子マシン外装(Grate Machine Casing)×2・鋼鉄フレームボックス(Steel Frame Box)×1・鉄格子(Iron Bars)×6・電気モーター[MV](Electric Motor (MV))×1・鋼鉄ローター(Steel Rotor)×1 クラフト:強化ガラス[ic2](Reinforced Glass)×7・ガラス(Glass)×7・合金板(Advanced Alloy)×2 データスティック (Data Stick) データスティック (Data Stick) 回路作成機(MV):データスティック (Data Stick)×1・プラスチック基板(Plastic Circuit Board)×1・集積プロセッサー(Integrated Processor)×1・NANDメモリチップ(NAND Memory Chip)×32・RAMチップ(Random Access Memory Chip)×4・赤合金の細線(Fine Red Alloy Wire)×8・ポリエチレンシート(Polyethylene Sheet)×4・溶融[半田合金/錫/鉛](Molten [Soldering Alloy/Tin/Lead]):[144/288/576]mB コメント ルトニウム239インゴットの入手方法を追加した方が良いと思います。 -- 名無しさん (2023-04-18 11 00 54) 名前 コメント
https://w.atwiki.jp/1548908-wdt1/pages/293.html
ニヴルヘイム04F:トランサー:アルカナの奇跡 解説:レベル35/レシピ代0700DP 【ワールドトランス】デッキ。 攻略 ※旧作のコピー。未編集・編集待ち 合計40枚+00枚 上級07枚 アテナ×2 アルカナフォースEX-THE LIGHT RULER アルカナフォースEX-THE DARK RULER アルカナフォースXXI-THE WORLD×3 下級11枚 アルカナフォース0-THE FOOL×3 オネスト×3 コーリング・ノヴァ×3 ヘカテリス×2 魔法16枚 大嵐 神の居城-ヴァルハラ×2 サイクロン 死者蘇生 テラ・フォーミング×2 セカンド・チャンス×3 強制転移×2 ハリケーン 光の結界×2 光の護封剣 罠06枚 群雄割拠×2 激流葬 聖なるバリア-ミラーフォース- 神の宣告×2 エクストラ00枚
https://w.atwiki.jp/sscvap/pages/239.html
アルカディア2007年12月号 1,810,400 えび3号 Game in えびせん(東京) アルカディア2008年1月号 2,024,450 SSC-VAP Game in えびせん(東京) アルカディア2008年2月号 2,186,150 SSC-VAP Game in えびせん(東京) アルカディア2008年3月号 2,273,800 SSC-VAP Game in えびせん(東京) アルカディア2008年4月号 2,328,950 SSC-VAP Game in えびせん(東京) アルカディア2008年5月号 2,489,500 SSC-VAP Game in えびせん(東京) アルカディア2008年6月号 2,493,050 SSC-VAP Game in えびせん(東京) アルカディア2008年7月号 2,533,300 SSC-VAP Game in えびせん(東京) 210~220万前後の通常キャラ(?)は、さきお氏に最終スコアを全て取られていますが、やちょ先生のこのは(252万)きら(206万、スコア的にダメキャラ)とリーゼロッテ(253万)だけは最終スコア死守。 2ヶ月目の202万は通常キャラ的な動きで、3ヶ月目の218万ではネタ発覚、以降はひたすら効率化を進めて…って感じですかね。 鋼のアルカナを使う方針を真面目に考えた時期もあったけど、勝ちラウンドも負け(つぶし)ラウンドも、リーゼは独自路線で樹のアルカナで十分でした、と。 個人的には、最終スコアでついに全キャラ中最高得点キャラになったのに講評とか何もなかったのが悲しかったな…
https://w.atwiki.jp/tempel/pages/95.html
ダテマックス 特徴 ミカドマックスの強化型。伊達政宗をイメージしているのか三日月型の前立てが特徴。 合成するためにはエリート中尉に昇進した上で[強化パーツ研究クエスト]を完遂し、 [実戦データ取得ミッション](デゴ)をクリアする必要がある。 [強化パーツ研究クエスト]完遂にはポイーン、ガルド、デゴ、ベネブ、ダスドの各コインが、 パーツ合成のためには多量のコズミック金属と多額のC$が必要であり、合成確率も低いため、 合成のハードルは相当に高い。 特にプレミアムラボ、コンバインプラスなど確率上昇アイテムは使用を推奨する。 アップデートによりBSパーツの幟やAMパーツの大袖部分がEN回復量に影響しなくなったため、 以前より性能が向上している。 レシピ ※階級制限は中尉(エリート)以上 名称 必要素材 確率 費用 備考 ダテマックスHD ミカドマックスHD×1、ソリッドアーマー×1、ガル金属×6、ダウ金属×5、ポー金属×5 50% 150,000C$ ダテマックスBD ミカドマックスBD×1、ソリッドアーマー×1、ガル金属×9、ベラ金属×5、デグ金属×8 50% 150,000C$ ダテマックスLG ミカドマックスLG×1、ソリッドアーマー×1、ゲル金属×7、ダウ金属×5、ポー金属×5 50% 150,000C$ ダテマックスAM ミカドマックスAM×1、ソリッドアーマー×1、ベラ金属×4、デグ金属×5、ポー金属×3 50% 150,000C$ AM1本分の材料 ダテマックスBS ミカドマックスBS×1、ソリッドアーマー×1、ゲル金属×8、ポー金属×8 50% 150,000C$ 計 (ミカドマックス一式)×1、 900,000C$ AM2本分の材料含む ソリッドアーマー×6、ポー・コズミック金属×24、ゲル・コズミック金属×15、ガル・コズミック金属×15、デグ・コズミック金属×18、ベラ・コズミック金属×13、ダウ・コズミック金属×10